ANSYS ADPL關于鐵基形狀記憶合金本構模型構件？
需求： ANSYS ADPL關于Fe-SMA本構模型命令流，可以使用ANSYS自帶的SMA本構模型，也可以使用彈塑性模型。 我需要將SMA粘貼到鋼板上進行力學模擬分析，要求在不同預應變下，激活后SMA回復應力對鋼板的加固。 價格好商量。
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我是大魔頭 ??? 12月前
Ansys Zemax | 如何在OpticStudio中建模DMD（MEMS） 
進行 STOP 分析Ansys Lumerical | 米氏散射 FDTDAnsys Lumerical | 針對多模干涉耦合器的仿真設計與優化Ansys Zemax | 設計衍射光學元件（DOE）和超透鏡（metalens）Ansys Zemax | 如何設計單透鏡 第一部分：設置Ansys Zemax | HUD 設計實例Ansys Speos | 進行智能手機鏡頭雜散光分析
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宇熠科技 ??? 2年前
Ansys Wrokbench分段復雜函數載荷，加載方式記錄 
解決方法： 需要使用Ansys經典界面的function功能編輯分段載荷獲得ADPL載荷命令；再利用Workbench中command的形式施加載荷。操作方式：1. Ansys經典中function公式編輯器輸入分段函數。
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cae_lizh ??? 1年前
一期一會 | 什么是MEMS器件？ 
Ansys工具具有皮米級分辨率，因此這些仿真工具不僅可用于MEMS，而且還可用于其相對應的更小納米技術產品，即納米機電系統（NEMS）。NEMS仿真，其實就像把設計放大到更小的尺度，而皮米分辨率則可提供這種功能。 對于MEMS性能設計和仿真，可使用Ansys Discovery和Ansys Mechanical軟件。
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Ansys中國 ??? 4月前
請問各位大佬有沒有方法能在ANSYS ADPL中通過接觸設置達到共節點的效果？
事情是這樣的，我在做仿真的過程中需要使用單元生死的功能，模型采用的是共節點處理。然而發現在兩個模型的交界處若使用共節點處理，即使單元在殺死狀態下，也會隨著其它部分的變形發生一定的變形量。因此考慮使用接觸方法來在單元生死過程中使被殺死的單元不發生變形。
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LsAma ??? 1年前
案例53-MEMS麥克風的聲學分析 
微機電系統（MEMS）技術由于其微型尺寸（毫米），對于設計這些產品非常有用。 MEMS麥克風遵循電容原理。它由兩個硅基電極組成，由一個薄氣隙隔開；一個電極是剛性的（稱為背板），另一個是在聲壓下偏轉的膜。氣隙充當電極之間的介電材料，電容隨電極之間的距離而變化。 本示例說明了如何分析電容式MEMS麥克風的響應。
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龍飛宇 ??? 3年前
Ansys Workbench ACT插件，由窗口選中體單元，提取體積和表面積，計算幾何特征尺寸 
在Ansys Workbench中，用戶可以方便的查看應力結果云圖，從而大體評估出危險疲勞區域。并且用戶可以通過選取高應力區域的單元體，再通過特征尺寸一般計算公式，來估計高應力區域的特征尺寸，進行進行合理的FKM疲勞評估。 但是，Ansys Workbench中，當用戶選中了某個/某些體單元后，在選擇信息欄中并不能直接給出單元體積和表面的有效信息輸出。
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cae_lizh ??? 3月前
Ansys Workbench后處理中，利用APDL命令提取繞圓柱坐標系的扭矩角度 
在坐標系中創建所需的圓柱坐標系，并在屬性ADPL name中進行命名：aix （用戶隨意命名）2. 在Named selection 定義需要查看的區域，并命名：load（用戶隨意命名）3. 在后處理中插入command 命令，并將上述坐標系和NS的名稱修改。4. 在command的結果屬性中就會有最大/最小/平均扭轉角度。
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cae_lizh ??? 6月前
元宇宙 | Ansys XR模擬/驗證技術在線論壇即將上線 
關于本次活動有任何問題，請發送郵件至：mem_service@hmg.com.tw 相關閱讀
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Ansys中國 ??? 4年前
Ansys | 3D-IC設計：芯片集成的創新方法 
Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結構和材料屬性進行建模，仿真傳熱過程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設計符合熱性能規范。 Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設計階段就發現并解決電遷移問題，避免反復流片試錯。
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JXKJ ??? 2月前
氣體流量傳感器在漁業養殖監測氧氣流量的應用技術方案
PLF2000符合NSF/ANSI 61：飲用水系統組件-健康影響，可安全用于水和飲料器具。PLF2000提供模擬（電壓）和數字I2C兩種輸出。
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工采網 ??? 3年前
科普時刻 | 3D-IC設計：芯片集成的創新方法 
該技術，可以在緊湊的外形尺寸中實現邏輯、存儲器、傳感器、微機電系統（MEMS）等領域芯片的異構集成，從而實現更高的性能、更低的功耗和更小的外形尺寸。為什么3D-IC技術是更好的替代方案？片上系統（SoC）是每個IC設計人員的首選，因為它可提供更高的性能和擴展的功能。但SoC是單片的，而將混合元件集成到單個芯片會延遲產品交付，并增加IC的整體成本。
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宇熠科技 ??? 1年前
光電二極管（PhotoDiode）”彎道超車“—走AEC-Q102標準認證道路 
AEC-Q100 基于集成電路失效機理的應力測試條件AEC-Q101 基于失效機理的車用半導體分立器件應力測試條件AEC-Q102 基于失效機理的車用半導體發光器件應力測試條件AEC-Q103 基于失效機理的車用 MEMS 壓力器件應力測試條件AEC-Q104 基于失效機理的車用 MCM 器件應力測試條件AEC-Q200 無源器件應力測試條件AEC-Q102
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falab ??? 2年前
2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究 
先進封裝技術也進一步推動了異質異構集成以及Chiplets的發展，因為模具材料的差異，一些芯片組邏輯上屬于一起形成系統或子系統的不能集成到單個芯片中，硅和砷化鎵就是這種情況[15],Chiplets就像拼圖一樣，可以將多種器件及晶圓組合在一起，比如微機電系統 (Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)，數字，射頻等器件，形成一個集傳感、通信、處理、執行、能源管理為一體的微系統
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Ansys中國 ??? 4年前
CAE云實證Vol.11：這樣跑COMSOL，是不是就可以發Nature了 
從1998年發布首個版本至今，COMSOL一直在持續進化，如今它已經有了30多個針對不同應用領域的專業模塊，涵蓋力學、電磁場、流體、傳熱、化工、MEMS、聲學等專業學科，并可以將不同的物理問題關聯起來，方便研究不同物理過程之間的相互作用。越來越多Nature、Science及其子刊論文都用到了COMSOL模擬。
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fastone ??? 2年前
CMFD軟件對比：國外商軟與VirtualFlow在微通道兩相流仿真領域的預報效果 
一、引言近年來，工業界始終在同時推動微流動工程應用部件的性能發展和小型化發展，特別在芯片實驗室、生物MEMS和微冷卻電子設備等領域。在這些部件的微流動通道中，會發生傳熱和傳質過程，可以通過使用多相流來增加傳熱和傳質的過程。更進一步地深入探索兩相流機理特性，如界面拓撲結構和壓降等方面，可以進一步提高微流動工程應用部件性能的重要控制參數的合理性。
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積鼎CFD流體仿真模擬 ??? 8月前
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